微电子IC制造虚拟仿真系统A

集成电路工艺制造和封装测试虚拟仿真平台，将半导体物理、集成电路工艺制造、SMT技术、微电子组装技术、集成电路封装技术（ BGA、PoP、FC、MCM等）和考评系统集成，构建集成电路制造与封测虚拟工厂，理实结合，虚实结合，学考结合，提供一个全新的教学平台。

集成电路制造&封装工艺虚拟仿真系统B

集成电路制造与封装工艺虚拟仿真系统，模拟实际工厂8英寸生产线，提供与真实生产相符的操作环境和工艺流程。采用1:1建模，动态展示实际设备结构与工作原理，通过互动式学习实现理论与实际相结合的教学目标。提供实验智能引导， 实验界面友好、实验指导信息丰富，易用性高。自动记录学生实验操作、实验自动上传服务器、自动评判。适用《微电子工艺》《集成电路封装与系统测试》等教程。